开孔设计
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锡膏工艺元件开孔设计

时间:2019-09-22 22:17:14作者:admin文章来源:未知文章关键词:钢网,元件,开孔,设计,smt,钢网,要,提高,SMT,

    在SMT锡膏工艺时我们见到的很多不良,如元件少锡多锡、短路、连焊、立碑等等,如果在钢网生产前做好元件开孔设计是完全可以帮客户避免至少80%的生产不良品。林川精密工程团队均是10年以上的经验,能为客户设计更适合的开孔方案,为客户规避生产中风险,提高生产直通率。下面介绍一些常用的元件设计方案给大家做参考:
  
   1,CHIP料元件
     封装为0201元件长方向外扩10%四周倒R=0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL
     封装为0402元件开孔如图(间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm,当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm)
        封装为0603元件开孔如图(间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm,当间隙大于0.72mm时需内扩至0.72mm)
           0402型号元件开孔设计方案     0603型号元件开孔设计方案            
      封装0805以上(含0805)元件开孔如下图:
            0805型号元件开孔设计方案
        FUSE.MELE开孔如下图:
                       FUSE.MELE型号元件开孔设计方案
       大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口,并兼顾元件吃锡量稍做调整,
       二极管按焊盘面积的100%开口,如果是圆柱形的需要增加长度保证足够锡量。
       一般通过元件的PITH值,再结合标准焊盘大小来判定,标准请参照下图:                                                                                                                                                                                         
CHIP料型号判定对照表
封装类别(milmm) PITCH(mil) 标准焊盘大小(长×宽)(mil)
0402(1005) P<55 25×20
0603(1608) 55≤P≤70 30×30
0805(2012) 70≤P≤95 60×50
1206(3216) P=135±10 60×60
 
  
    2,小外型晶体
      SOT23:焊盘尺寸较小,为保证焊接质量开孔按焊盘.1:1。
      SOT89:采用如下图开孔方式。
          小外型晶体元件开孔设计方案
  
    3,SOT252SOT223等功率晶体管开孔方式如下图:
      功率晶体管元件开孔设计方案

    4SOPSOJ排插连接器等元件的钢网开孔设计
     PITCH=0.8-1.27mm,W.L为1:1,并两端倒圆角(宽一般取值在45%-60%之间
     PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。
     PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L为1:1并两端倒圆角。
     PITCH=0.4mm,W=0.19mm,L外移0.1mm后,再向外加长0.05mm并两端倒圆角。
     PITCH=0.3mm,W=0.16mm,L外移0.1mm,并两端倒圆角(若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm)。
     0.5PITCH QFP,宽度方向0.23mm,长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm;
     0.5PITCH QFN,宽度方向0.23mm,长度方向外扩0.1mm;                  
          丝印框起引脚的为QFN,如下图;其它照3.1要求。
                  QFN元件开孔设计方案
     以上如若L<1mm时,其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据,在开孔时应适当加大。

    5,IC如有接地需开孔:
          中间的接地焊盘按面积的60%开孔,视情况架桥并四周倒R=0.05mm的圆角;
  
    6,排阻、排容(如为同一客户,在制作进:W应该统一):
      宽度为PITCH的48-50%,L按文件1:1并两端倒圆角。
      如果引脚<0.8mm时,长度向外加长0.15mm,若两排引脚间隙<0.4mm时,每边向外移保证内间隙在0.4mm。
  
    7,BGA开孔:
     BGA开孔可按以下参考进行制作:
  A,原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%,如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角(PITCH=0.5mm的除外);
  B,PITCH=0.5mm,CIR=0.30mm或SQ=0.29mm、倒R=0.02mm的圆角;
  C,大BGA开孔分外三圈,内圈、内圈和中心部分(大BGA区分条件:Pitch≥1.27mm,脚数≥256):外三圈CIR=0.55×Pitch、中心部分1:1开孔
  
   8,焊盘的一边≥4mm,同时另一边≥3mm时,此焊盘应架桥,桥宽为0.4mm。
                焊盘过大的架桥开孔设计方案
  
   9,当文件有屏蔽罩时应避开通孔:
          在拐角处一定要架桥,宽为0.5mm的直桥,其余部分的长度不能超过4mm处架桥,桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。
                 屏蔽罩架桥开孔设计方案:红色为架桥外
  
   10,电解电容:
             其长度外加0.2mm(此类在制作时如无特殊要求,一律不做架桥处理)
  
   11,排线开孔方式与IC的修改方式一样。
  
   12SIM卡和TF卡座smt钢网开孔设计:

         SIM卡和TF卡座开孔设计方案
     外三边各向外加长0.25mm,上面右图引脚长度按箭头方向外扩0.25mm,宽度若小可适当加大。

           以上是林川精密科技经过7年实践经验总结的一套锡膏工艺开孔设计方案,每半年我们会对其进行更新,它能适合95%客户使用。在每家实际生产中要注意细节地方的调整,当遇到某元件直通率过低时请联系我们,我们会依据您现场的实际情况设计合适的解决方案,联系电话:18928403435,只要持继不断的改进SMT直通率会不断提升的,企业生产成本也会因为直通率不断提升而降低。

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