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预防PCBA锡珠既快效果又好的方法

时间:2019-10-04 14:33:24作者:admin文章来源:未知文章关键词:如何,预防,锡珠,锡珠,是,表面,贴装,过程,中最,

  锡珠是表面贴装过程中最频繁发生的不良现象。它的存在不仅影响了电子产品的外观,也对产品的可靠性埋下了隐患。随着产品元件越来越小,锡珠给产品造成的影响越来越大,SMT越来越迫切地要求PCBA上不能有锡珠。那锡珠是如何产生,我们要如何预防它呢?

SMT加工中的锡珠

  锡球在SMT工艺中认可标准是:当焊盘或印刷导线的之间距离为0.13mm时,锡球直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

  锡珠是如何产生的呢

  1,印刷偏位:丝印孔与焊盘不对位有偏差,印刷不精确,使锡膏弄脏pcb。

  2,锡膏使用环境:锡膏使用环境也很重果,在氧化环境中暴漏太多、吸收了空气中太多的水份,锡珠容易产生

  3,回流焊质量问题:回流焊质量不合格,加热不精确,太慢不均匀,加热与实际显示差距太大。

  4,炉温问题:炉温没有调节好,与产品不匹配,加热速率太快并预热区间太长,PCBA里也会有锡珠

  5,锡膏质量问题:锡膏干得太快,助焊剂活性不够,太多颗粒小的锡粉,这些锡膏质量问题都会使PCBA产生锡珠。

  那么如何既快效果又好的预防锡珠呢?下面我们就SMT钢网方面来谈锡珠预防。

  1,smt钢网的设计和制作:一般情况下,激光钢网厂家往往根据印制板上的焊盘来制作smt钢网,所以模板的开口就是焊盘的大小。在印刷锡膏时,容易把锡膏印刷到阻焊膜上,从而在回流时产生锡珠。据经验总结,把钢网的开口比实际焊盘尺寸减小10% 或是更改开口的外形和适当地减小模板的厚度以减少锡珠产生的可能性。下图是几种常见常用的防锡珠开孔方式形状:

  

6种防锡珠开孔样式

 

  2,SMT钢网孔壁质量:实现较高百分比的焊膏释放的钢网才能够较好地避免塌边,从而减少锡珠的产生。要获得高百分比的锡膏释放能力,要求钢网的开孔孔壁必须有较高的光滑度,因此最好选用开孔孔壁极光滑的技术。

  3,元器件引脚及焊盘的可焊性:在元器件和pcb制造过程中,使用了活性较强的助焊剂,或者储存、运输过程中管理不当,导致元器件引脚及焊盘的金属沉积层上积累过多的金属氧化物,再流时会消耗部分焊膏焊剂中的活性成分,改变了焊料合金粉与焊剂的比例,并相应地减少了助焊能力对锡珠的控制,导致锡珠的产生。

  4,不适当的印刷工艺:无论是接触印刷或是非接触印刷,都要求印刷好的锡膏图形准确、清晰、完整、印刷时的对准不良,圆顶形状的焊料凸点,过厚的锡膏涂层,都会导致锡珠症状的加重。

  以上4个方面控制好就能控制好95%的锡珠的产生,如果还有锡珠我们就要从产生锡珠的其他几个方面来解决。希望大家都能做到以上几点,从源头控制锡珠的产生提升我们SMT直通率,少返修,从而降低生产成本。

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